AI Compute
为什么看
AI 模型规模每年增长 10 倍,算力是"卖铲人",确定性最高。全球 AI 芯片市场 2026 年预计 $500B。
产业链
- 上游:EDA(SNPS、CDNS)、半导体设备(ASML、AMAT、LRCX)
- 中游:芯片设计(NVDA、AMD、AVGO)、代工(TSM)、封装(CoWoS)
- 下游:HBM(SK Hynix、Samsung、Micron)、服务器(DELL、SMCI)、云厂商
瓶颈
- CoWoS 先进封装产能
- HBM 供应
- 电力(2024 年 415TWh → 2030 年 940TWh+)
- 定制 ASIC 侵蚀 GPU 份额(NVDA 86% → ~75%)
关键公司
- NVDA:GPU 垄断者,CUDA 生态锁定。Q1 FY27 数据中心 $75.2B (+92%)
- AMD:MI300 追赶。Goldman 目标价 $640。OpenAI MI450 五年合同
- AVGO:定制 ASIC 龙头,60% 份额。Google TPU 合作方
- TSM:唯一先进制程代工。CoWoS 产能瓶颈。地缘风险